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家联科技融资融券信息显示，2023年4月13日融资净买入184.75万元；融资余额3557.3万元，较前一日增加5.48%。

融资方面，当日融资买入217.52万元，融资偿还32.77万元，融资净买入184.75万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还100股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3557.3万元。

家联科技融资融券交易明细（04-13）

家联科技历史融资融券数据一览

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